2010年半导体行业

自2001年以来，全球半导体行业的平均资本支出每年缩水30%，而中国大陆半导体行业的资本支出年增长率高达50%。第三代投资机会分析半导体SIC行业:10年20倍增长，请访问【未来智库】，半导体封装测试行业:过去10年销量增长15%，先进技术 海外并购1)过去10年全球封装测试销量增长15%。

近日，华为旗下哈勃投资山东田玉娥的消息，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料再次进入公众视野，引起业界关注。事实上，随着半导体技术的不断进步，对半导体器件的性能、效率和小型化要求越来越高，传统的硅半导体材料逐渐不能满足性能要求，如第三代碳化硅和氮化镓半导体。

华为等企业面临芯片瓶颈困境，成功掀起了一股国产半导体国产替代热潮，一大批半导体企业顺势崛起，资本更加关注这一市场。但是，迎头赶上的同时，很多人也有疑问。国产芯片的发展现状如何？与海外的差距有多大？4月20日，知名媒体人杨澜采访了有“硅谷传奇”之称的芯片界元老中威公司董事长尹志耀，一语道破国内芯片行业的发展现状。

例如，SMIC的成熟工艺已经量产，并收到了许多制造商的订单。但在高端芯片领域，中国还有很大的短板。同样，以SMIC为例，虽然该公司14nm工艺的良品率已经逼近TSMC，7nm也传出了试产的消息，但与TSMC即将量产的3nm相比，SMIC的工艺至少落后三代。尹志耀也直接指出，国内厂商至少需要5到10年才能赶上国际巨头。

中国大陆半导体对(集成电路)产业优惠政策的法律分析/弗兰德林事业群法律四部主任/中国执业律师丁德英，中国大陆半导体产业发展现状(一)中国大陆的快速发展半导体工业中国大陆由于PC、手机、数码消费电子等整机产品的制造转移到中国大陆，导致需求的增加半导体市场规模首次突破2000亿元，总销售额达到2074.1亿元，增长率为41%。

自2001年以来，全球半导体行业的平均资本支出每年缩水30%，而中国大陆半导体行业的资本支出年增长率高达50%。目前，中国大陆有五大晶圆代工厂，分别是SMIC、上海先进、华虹NEC、河间和李鸿。有八家8英寸晶圆代工厂，总月产量为15.5万片，比2003年的8.4万片增长了83%。

我觉得可以。中国的芯片产业水平现在处于高速发展阶段，十年时间足以达到世界前列。是的，我们国家在芯片行业投入很大，也很有前景。我们有信心在十年内跻身世界前列。目前国内最严重的一个领域就是芯片。虽然经常有媒体报道芯片行业的新进展，但很多人低估了这一挑战的难度。如果中国能在10年内生产出最高水平的芯片，那将是巨大的成功。

而且还是在没有技术封锁的前提下。有一种说法，我们国家的芯片产业十年内基本不可能达到世界顶尖水平。因为芯片行业没那么容易，尤其是高端芯片，在高端芯片行业，难度比造一颗原子弹要难得多。因为高端芯片行业需要的是高科技水平，毕竟那些高端芯片都是5nm甚至3nm级别的操作。

半导体封装测试设备:受益于下游拓展、先进封装发展和芯片复杂度提升，业务蒸蒸日上。1)半导体2017年全球封装测试设备销售额近60亿美元，同比增长3.3%。按照趋势，未来23年有望开启新一轮商业周期并进一步上升。2)除了周期因素，封装设备的增长驱动因素有:a .国内晶圆厂的建设将引导封装测试企业增加产能，加大对封装测试设备的投入；乙.先进包装的发展促进了新包装设备的购买；丙.

半导体封装测试行业:过去10年销量增长15%，先进技术 海外并购1)过去10年全球封装测试销量增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。2)通过海外并购，中国大陆封装测试市场增长迅速，市场份额居世界第二。3)Yole预测，到2020年中国先进封装年复合增长率将达到18%，国内封装测试企业将继续加强先进封装技术领域的研发，加快布局。

报告请访问【未来智库】。1.1第三代的性能优势半导体SIC材料SIC材料具有明显的性能优势，SiC和GaN是第三代半导体材料。与第一代半导体材料相比，它们具有更宽的带隙、更高的击穿电场和更高的热导率，因此也被称为宽带隙半导体材料，特别适用于5G射频器件和高压功率器件，1.2 SIC器件的性能优势:与Si基IGBT相比，SIC的功率器件，如SICMOS，可以使其导通电阻更低，体现在产品上就是尺寸减小，从而减小体积，而且开关速度快，功耗比传统功率器件大大降低。