外延片行业,中国最大的外延片厂家

外延晶片(EW):以抛光后的晶片为衬底，沿原晶化方向生长新的单晶层(外延层)，即外延衬底 外延层。应届毕业生的职业选择:LED 外延芯片或芯片工艺工程师，碳化硅外延芯片，即碳化硅单晶作为衬底外延芯片，按照LED的生产流程，行业可分为上游外延芯片生长、中游芯片制造、下游芯片封装三个产业链。

以GaN为代表的第三代半导体材料和器件的发展，是新兴半导体产业的核心和基础，其研发呈现快速发展趋势。在GaN基光电器件中，蓝色发光二极管LED率先实现商业化生产。蓝光LED和LD研制成功后，研究方向转移到GaN紫外探测器上，GaN材料在微波功率上也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被称为半导体芯片设计的新里程碑。

半导体行业在过去几十年取得了显著的进步，未来的发展有很多值得期待的方向。以下是一些可能的发展趋势:1。新材料和新技术:随着摩尔定律接近极限，半导体行业可能会开发新材料(如石墨烯、碳纳米管等。)和新技术(如光学计算和量子计算等。)在未来保持技术进步，提高性能。2.3D集成和堆叠技术:为了进一步提高芯片性能和功能密度，未来的半导体制造工艺可能会向三维方向发展。

为了方便用户使用，扩大使用范围。外延晶片(EW):以抛光后的晶片为衬底，沿原晶化方向生长新的单晶层(外延层)，即外延衬底 外延层。随着半导体制造技术的进步，外延芯片的应用越来越多，比例也在逐步上升。28nm以上的工艺都需要使用外延技术，所以外延芯片在未来会占据主流。外延 chip广泛应用于对稳定性、缺陷密度、高电压和电流耐受度要求较高的半导体器件，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件和CIS、PMIC等模拟器件。终端应用包括汽车、高端设备制造、能源管理、通信和消费电子。

按照LED的生产流程，行业可分为上游外延芯片成长、中游芯片制造、下游芯片封装三个产业链。上游外延芯片生长是LED的关键技术，附加值也最大。单晶片为衬底，目前广泛使用蓝宝石。可以通过使用不同的材料在衬底上生长具有不同材料层的晶片。现有规格有2寸和3寸外延晶圆，薄如平板金属，后用于中游。中游厂商根据LED组件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶圆上进行光掩模的刻蚀和热处理，制作LED两端的金属电极，再对基板进行打磨抛光，切割成微小的LED芯片。

中游的最后一步是测试排序。来自中游的下游芯片被粘贴、焊接到引线框架上，经过测试、密封，然后封装成各种产品。原则上，芯片越小，封装的技术难度越高。但是和上游相比，技术含量还是比较低的。因此，除了封装产能的多元化，生产重点是如何增加封装难度高的大功率LED产品，以提升利润和竞争力。

首先，你说的两个职位，长期来看都很有前途。仔细分析:LED 外延 Chip(芯片)工艺工程师专业且复杂，但发展前景非常好。LED作为一个朝阳产业，现在是一个炙手可热的市场，你也看到了，估计对你以后的职业发展很有前景。如果你是半导体工艺工程师，要求比较低，但是也很有前途，因为目前行业内封装肯定比芯片多，以后肯定会选择更多！

外延:在与衬底晶向相同的单晶衬底(基板)上生长具有一定要求(厚度和掺杂浓度)的单晶层，就像在原晶向外延中延伸一段，称为外延。以碳化硅单晶为衬底生长的碳化硅外延晶片is 外延晶片。应用领域和行业:外延 Wafer主要用于制作各种分立器件，如SBD、MOSFET、JFET、BJT、SIT、MESFET等，广泛应用于各种领域，如白色家电、混合动力和纯电动汽车、太阳能和风力发电、UPS、电机控制、轨道机车、船舶、智能电网等。

碳化硅晶片的主要应用领域是LED固态照明和高频器件。这种材料具有带隙、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优异特性，比传统硅高出数倍。在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波等电子应用领域和航空航天、军工、核能等极端环境应用领域具有不可替代的优势。中国碳化硅单晶独家供应商，在R