芯片封测行业

如下:1。国内包装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高。从分行业全球厂商对比来看芯片设计行业(无论是IDM模式还是无厂模式)国内厂商与国际厂商差距较大，全球前十大厂商席位被国外厂商占据；在晶圆制造领域，SMIC和华虹李鸿分别排名全球第4和第8，但它们的总收入约占全球市场的7.26%。同时，他们在工艺上与国际巨头差距较大，未来发展也存在较大障碍。

20世纪90年代~2014年，中国的半导体1.0以原始积累为主，技术来源是从外部引进的。产业链，尤其是以人工成本为主的-0发展最快。20142020s是半导体2.0。这一时期半导体产业的发展以资本驱动为特征，表现为在《国家集成电路产业发展纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其是制造业发展最快，促进了整个产业的发展。

Semiconductor封测设备:受益于下游扩张、先进封装发展和芯片复杂度提升，景气向上。1)2017年半导体封测设备全球销售额近60亿美元，同比增长3.3%。按照趋势，未来23年有望开启新一轮商业周期并进一步上升。2)除周期因素外，封装设备的增长驱动因素有:a .国内晶圆厂建设指导意见封测企业增加产能和设备投资封测；乙.先进包装的发展促进了新包装设备的购买；丙.

半导体封测行业:近10年销售额增长15%，先进技术 海外并购1)全球封测近10年销售额增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。2)通过海外并购，中国大陆封测的市场增长迅速，市场份额居世界第二。3)Yole预测2020年中国先进封装年复合增长率将达到18%，国内封测企业将继续加强先进封装技术领域的研发，加快布局。

众所周知，芯片是一个产业链非常长，投资巨大，技术复杂的行业。以芯片的制造为例，需要上百道工序，涉及上百种设备，一条芯片生产线的投资就是几十亿美元。所以，随着产业链的分工合作，特别是随着TSMC的崛起，在芯片的设计和制造被分离之后，现在芯片的整个制造被清晰的分成了三个部分，分别是设计、制造和封测。当然也有企业坚持自己处理所有工序，负责设计，制造，封测等等。这样的企业也有，但是很少。外界称他们为IDM 芯片 enterprises。

首先说说IDM企业。严格来说，这样的综合性企业在国内是不存在的，尤其是能办理手机芯片和电脑芯片的企业。如果不提手机芯片和电脑芯片的IDM企业，2019年中国诞生了一家。为什么2019年出生的企业目前最强？因为原来是外企，被中企收购，所以诞生于2019年。这家公司是文泰，前手机ODM公司，于2019年收购了安石半导体。

世界前10名企业中-1封测中国台湾省省有6家企业，总份额为54.3%，占全球一半以上-1封测这意味着将通过测试的企业。芯片 封测是现代技术的基础，很多设备都需要使用芯片，比如手机、电脑。正是因为这些芯片才有了现在的高科技设备。芯片 封测除了设备等硬条件，还需要人员的软设备和人工操作。虽然设备可以很好的完成芯片井，但是还需要人类来设计设备和添加程序，需要更多的投入。

芯片是由集成电路的设计、制造、封装等一系列操作形成的。一般来说，集成电路更注重电路的设计和布局，而芯片更注重电路的集成、生产和封装，封装测试是对生产出来的合格晶圆进行切割、焊接和封装，使芯片电路能够与外部器件进行电连接，为芯片提供机械和物理保护。利用集成电路设计企业提供的测试工具对封装后的芯片进行功能和性能测试。