pcb行业 蚀刻机

在电路板上进行蚀刻工艺时，一般是直接在电路板上进行，没有水坑。蚀刻机器上部喷的药不够均匀，导致蚀刻，目前国内外的技术和设备蚀刻主要采用包括传统化学蚀刻和电解蚀刻在内的湿法技术，微加工行业包括等离子干法蚀刻，蚀刻系数的标准是什么？一般用蚀刻因子和COV来判断蚀刻的均匀性。

池子效应是喷的药不能及时在对面流走，又产生了蚀刻。在光学成像的过程中蚀刻，板的上侧蚀刻没有很好的进行夜间的交换和更新，导致板内的效果和板边缘的效果产生差异蚀刻，称为池效应。在电路板上进行蚀刻工艺时，一般是直接在电路板上进行，没有水坑。蚀刻机器上部喷的药不够均匀，导致蚀刻。只是聚如一潭，反应不快。

向上喷会比较严重。药液喷在板面时，会被板面原有的(残留的)药液阻碍，而不是直接接触板面(铜或膜)产生化学反应。这就是池子效应，下喷好很多，这也是下喷好的原因，上喷的压力比下喷大。请原谅我表达的不好。另外，下面的蚀刻因子较大，这也是为什么在制作精细电路产品(或SMBGA)时，导线密集的一面总是朝下的原因。

蚀刻系数的标准是什么？一般用因子和COV来判断蚀刻的均匀性。这个要按照客户的标准来做，要经常切片观察。线厚度除以侧蚀量就是时间系数。根据侧蚀情况，设备当时应该是酸性、碱性或者经过调整。蚀刻系数的标准是什么？一般用蚀刻因子和COV来判断蚀刻的均匀性。蚀刻因子大于等于3 (蚀刻带补偿值的数据)。蚀刻COV大于等于95% (蚀刻带补偿值的数据)。

凹印天线辊图形的深度:一般凹印辊图形制造中，用户更喜欢使用深度，因为凹印时凹腔内的油墨较多，尤其是凹印网状图形或层状图形，如方便面袋。是的，请看下面我截获的信息...蚀刻PCB外电路1的工艺。概述目前印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀。即在电路板外层即电路图形部分要预留的铜箔部分预镀一层铅锡耐腐蚀层，然后用化学手段将剩余的铜箔蚀刻掉。

需要注意的是，此时板上有两层铜。在外层蚀刻工艺中，只有一层铜必须完全去除，其余的将形成最终所需的电路。这种类型的图案电镀的特征在于镀铜层仅存在于铅锡抗蚀剂层之下。另一种工艺方法是整板镀铜，感光膜外的部分只有锡或铅锡抗蚀剂。这个过程称为“整板镀铜工艺”。相对于图形电镀，全板镀铜最大的缺点是板的各处都要镀两次铜，而且都要在蚀刻处腐蚀。

可以，如果用盐水的话。没有硫酸钠。蚀刻技术由于不需要模具，可以实现高精度、高密度的群孔加工，可以实现超大幅面加工，可以加工各种材料的硬度，成为金属制品制造业不可缺少的特种加工技术。目前国内外的技术和设备蚀刻主要采用包括传统化学蚀刻和电解蚀刻在内的湿法技术，微加工行业包括等离子干法蚀刻。传统化学蚀刻技术在国外早在二十年代初就有应用，欧洲国家在模具蚀刻、工业废料清除、工艺礼品和装饰品等场合应用传统化学蚀刻技术较早。

污染严重的早就被国外限制，逐步淘汰。电解蚀刻技术兴起于20世纪50年代初的国外军工领域，因其加工适应性好，速度高，成本低，环保性好，可投入实际零排放，越来越受到业界的重视。国外主要用于航空航天等特殊零件的加工。国内也有报道称，相关国企在60年代初进口过这种设备，设备价格极其昂贵。基于蚀刻技术在国内的应用现状，大致可以归纳为以下两种:①传统化学蚀刻技术设备目前，我国PCB行业的电子设备公司是市场上传统化学蚀刻设备的主要供应商。

A:有两种可能。第一，蚀刻液体老化，此时蚀刻太慢，蚀刻机器速度快，腐蚀不侵蚀，只有慢下来，那么线路的侧面腐蚀会很严重，左边线路的一部分铜被腐蚀，线路侧面会出现狗牙，第二，蚀刻液体是正常的，但是过板速度慢也会对线路造成侧蚀，小到与设计相比线宽小(业内称线路宝贝)大到狗牙。