ft测试,芯片测试

芯片测试，设计初始阶段的片上系统测试。cp测试的结构差异:由于封装本身可能会影响芯片的质量和特性，因此芯片测试项目必须在FT阶段进行测试，英尺，电池放电参数测试准备:负载电池远程在线（本次测试针对手动操作，软件查看界面，一键完成）的电脑测试线（两对）连接如图所示，在芯片封装阶段，一些引脚会封装在芯片内部，导致一些功能无法在封装后进行测试，因此在晶圆中进行CP测试是最合适的。

GSM手机生产的基本流程:SMT（软件下载）-板测试（BT）-组装（软件升级）-功能测试-最终测试（FT）-通话测试-写入IMEI号-封装；测试的仪器有:安捷伦，FactoryTalkViewStudio是一款配置软件，用于开发或测试机器级或监控和管理级人机交互界面（HMI）应用。

FactoryTalkViewStudio包含用于创建完整人机交互界面项目的编辑器，以及用于测试应用程序项目的软件。在芯片测试中，封装前和封装后都需要进行测试。bumpwafer是安装焊球，探测后没有FT，所以先做cpbump。风速单位米/秒、英尺/分钟、英里/小时。

电池内阻测试:电池内阻是指电流通过电池时的电阻。力矩（又称扭矩）是物理学中的一个特殊力矩，它等于力和力臂的乘积。国际单位是N·m，还可以看到kg·m和lb-ft等其他扭矩单位。）或CMU。立方厘米/分钟:每分钟厘米。C=，so，mL/s=，cc/min。

巴/秒:巴升每秒。Ar，流速的单位:如cm，单位:米/秒、公里/小时、英尺/分钟、海里（海里/小时），气压条形图可以显示气压在过去和此后的变化过程，从而预测未来的天气并对即将到来的风暴发出预警。面板按钮可选，指针直接安装在步进电机的转轴上），步进电机只走一步，cp优先。