热仿真行业有哪些,pcb热仿真软件有哪些

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每个人对热设计工程师和thermal 仿真 engineer的定义都有自己的看法，很多热设计工程师也很在意别人叫自己thermal 仿真 engineer。在我看来，热仿真只是热设计工作的一部分，也是非常重要的一部分。我们可以通过仿真找出项目的问题点来驱动设计。热设计工作应该是一个闭环，从结构设计、硬件布局、软件控制、材料选择到项目后期的温升测试，热设计工程师都要参与。

不可避免的，在工作中，会有很多时候，客户、供应商或者同事会说“请找这个项目仿真看看”。也许在他们现有的印象里，热设计工程师只做热仿真，但是我们不能让这个事情就这样恶化下去。我们应该在日常工作中制定一些计划来提高自己的存在价值，不要成为一个做热仿真的工具人。热设计工程师应该是一个多专业的工作，结构设计、硬件布局、软件控制、材料选择以及后期的温升测试都需要有一定的了解。以下是总结。

1。退火:1。完全退火:珠光体→奥氏体→珠光体2。球化退火:珠光体→奥氏体→球状或粒状珠光体3。扩散退火:珠光体→奥氏体→粗珠光体(但组织和化学成分均匀，消除偏析)4。再结晶退火:珠光体→珠光体(消除加工硬化，恢复塑性)5。去应力退火:珠光体→珠光体(去应力)6。脱氢退火:珠光体→珠光体(除氢，2。正火:珠光体→奥氏体→细珠光体3。淬火:1。等温淬火:珠光体→奥氏体→贝氏体2。其他淬火:珠光体→奥氏体→马氏体 残余奥氏体4。回火:1。低温回火:马氏体 残余奥氏体→回火马氏体2。中温回火:马氏体 残余奥氏体→回火屈氏体3。

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