国际硅片行业发展

2010年以前单晶硅片以小尺寸硅片为主，对角线距离125mm，少数硅片对角线距离156mm。2018年下半年以来，大码硅片陆续登场。先是出现了158.75的尺寸，然后又有企业推出了166 硅片的尺寸。到2020年，大号硅片已经明显形成了“182号”和“210号”两派。

/Image-5/来自IBM和Intel的研究人员和工程师将于下周在三藩市举行的国际电子设备大会(IEDM)上详细介绍他们在应变硅方面的进展。应变硅技术是一种新的制造技术，有望将处理器的性能提高20%。应变硅技术，像双栅和三栅晶体管和绝缘体(SOI)等最新设计思想一样，使芯片制造商能够保持摩尔定律建立的性能曲线。这个半导体行业的原理说，芯片中的晶体管数量每两年就会翻倍。

IBM技术集团首席技术官BernardMeyerson表示:“进步的方法论正在发生根本性的变化。你必须努力保持这一预言曲线，你还必须在原材料方面进行创新。”观念的转变意味着未来对原材料和晶体管设计的深入研究将变得更加重要。虽然应变硅技术的概念已经存在了30多年，但它只是最近才成为芯片设计者的焦点。

/Image-6/"产品清单"多晶硅锭(图)硅片(图)电池片(图)铝合金彩框组件(图)环氧树脂封装组件光电幕墙组件(全玻璃组件)太阳能草坪(图)太阳能庭院灯(图)太阳能通讯电源(图)太阳能移动电源(图)生产硅片的原材料多晶硅价格几年翻了三倍，预计多晶硅的供应缺口仍将存在

光伏产业推动多晶硅价格飙升。光伏产业正在成为最热门的新能源产业，在美国上市的无锡尚德董事长石也因此成为中国首富之一。但是/123，456，789-2/太阳能电池的蓬勃发展也带动了多晶硅原料价格的上涨，并影响到国内半导体材料行业。国内领先的半导体材料公司总经理周向记者透露，原材料多晶硅的价格从原来的每公斤不到30美元，现在已经上涨到每公斤110美元左右。因此，2005年硅研究原料的生产成本增加了3000万元。

以GaN为代表的第三代半导体材料和器件的发展是新兴半导体产业的核心和基础，其研发呈现出发展的变化趋势。在GaN基光电器件中，蓝色发光二极管LED率先实现商业化生产。蓝光LED和LD研制成功后，研究方向转移到GaN紫外探测器上，GaN材料在微波功率上也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被称为半导体芯片设计的新里程碑。

半导体行业在过去几十年取得了显著的进步，未来有很多值得期待的方向。以下是一些可能的发展趋势:1。新材料与技术:随着摩尔定律逼近极限，半导体行业可能发展产生新材料(如石墨烯、碳纳米管等。)和新技术(如光学计算和量子计算等。)在未来保持技术进步，提高性能。2.3D集成和堆叠技术:为了进一步提高芯片的性能和功能密度，未来的半导体制造工艺可能会向三维方向发展发展。

工业硅来自石英砂，岩石中含有硅酸铝。变成沙子后，二氧化硅的含量增加，经过储存和还原，变成多晶硅，可以熔化后再结晶，制成单晶硅。高品质的沙子一般在澳洲西南海岸采集，国内原料很少。硅片台湾方言又称晶圆，是制作芯片的基本材料。英特尔在德国德累斯顿有一个生产基地，似乎在中国和上海也有一个。中国自己的晶圆流水线还处于投产初期。

硅片是半导体生产的基础材料，单晶硅是制造硅片的基础材料，多晶硅粗砂是制造单晶硅的基础材料。原料开采，一般有应时矿。硅片生产出来后，会送到半导体代工厂进行光刻，然后送到封装车间进行切片封装，再送到测试厂进行测试，之后就成为市场上销售的IC产品。高端产品，比如CPU，低端产品，比如各种小塑封，小集成块，才是最终产品。

点评:硅片长列表也是多晶硅材料长列表的一种形式。目前在国际上出售的硅料有两种。一种是多晶硅，买家需要自行加工成硅片，另一种是硅片(晶圆，也称晶片)，用于生产光伏电池、半导体的抛光片、晶片等。因为大部分多晶硅厂的产能是硅片，硅料的合同很大一部分是硅片，合同价格是以多晶硅的合同价格为基础的(硅片价格略高)。

目前江苏中能的多晶硅产能只有1500吨，二期工程也在建设中。预计10000吨的产能将在2010年左右全部投产。6000MW硅片相当于55000吨多晶硅，这意味着江苏中能在未来7年内平均每年向JASolar供应8000吨多晶硅。2010年后，江苏中能将需要扩大生产，以确保这一供应。对比其他厂商之间的合同，可以估计六年均价可能不到100美元，2009年的价格应该在150美元左右。

目前硅片上已经集成了4000多万个晶体管，晶粒大小。这是一个多么微妙的工程啊！这是多学科协作努力的结晶，是科技进步的又一个里程碑，晶体硅材料(包括多晶硅和单晶硅)是最重要的光伏材料，其市场份额超过90%，在未来很长一段时间内仍将是太阳能电池的主流材料。长期以来，多晶硅材料的生产技术一直掌握在美国、日本、德国等3个国家7家公司的10家工厂手中，造成技术封锁和市场垄断。