电子封装行业 调查,23年电子封装行业现状

电子产品行业的进步离不开电子 封装的进步。20世纪前二十年，随着微电子和轻电子轻工业的剧变，成为，各种高级的封装技能一直都有出现，电子 封装技术20年来变化很快，是应用最广的技能之一，本专业毕业生可就读国防、电子、航空航天、信息与通信工程、微电子、光学电子工程、汽车电子、医疗-1。

制造业增速明显加快，封测行业增速相对缓慢，但封测行业整体规模处于平稳增长阶段。据中国半导体行业协会统计，近年来中国封测行业销售额增长趋势如下。2013年至今销售额突破1000亿元，2013年销售额1098.85亿元，同比增长6.1%。过去，国内企业的技术水平和产业规模落后于行业领先的外资和合资企业，但随着时间的推移，国内企业的技术水平发展迅速，产业规模进一步提高。

Moore定律的扩展面临物理极限和巨额资金投入等多重压力，迫切需要寻找另一种方式来延续技术的进步。采用先进的封装集成技术，更容易实现高密度集成、小型化、低成本。封装行业将在集成电路整体系统集成中扮演更重要的角色，也将对行业的格局产生更多的影响。随着advanced 封装的推进，集成电路行业会呈现出一些新的发展趋势，而advanced 封装的集成电路行业会有所不同。

这些技术和应用必然会对底层芯片技术产生新的需求。根据孟菲斯咨询公司的说法，支持这些新兴大趋势的电子硬件需要高计算能力、高速度、更多带宽、低延迟、低功耗、更多功能、更多内存、系统级集成、更复杂的传感器，最重要的是低成本。这些新兴趋势将为各种封装平台创造商机，高级封装技术是满足各种性能需求和复杂异构集成需求的理想选择。

电子封装它从后期需要为芯片提供机器支撑、保护、电热连接性能，逐渐融入到芯片搭建技能和零碎集成技能中。电子产品行业的进步离不开电子 封装的进步。20世纪前二十年，随着micro 电子和light 电子轻工业的剧变，为-1 封装工业的发展提供了许多机遇和挑战。各种高级封装技能一直在出现，-1封装技术20年来变化最快。电子 封装它从后期需要对芯片进行机器支撑、保护、电热连接性能，逐渐融入到芯片搭建技能和零碎集成技能中。

考研高。就业前景不错。1 电子 封装技术是近年来新兴的交叉学科。涉及设计、环境、测试、材料、制造、可靠性等多个学科，部分高校将其归为材料加工学科。本专业毕业生可就读国防、电子、航空航天、信息与通信工程、微电子、光学电子工程、汽车电子、医疗-1。

大专专业:基本学制:四年|招生对象:|学历:中专|专业代码:t培养目标培养目标专业代码:t学位授予:工学学士学位:四年课程设置:Micro 电子制造科学与工程概论、电子工艺材料。-0/可靠性理论与工程，电子制造技术基础，电子组装技术，半导体技术基础，先进基板技术等。电子信息系主要实践教学环节包括课程实践和毕业设计。

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