ltcc行业分析

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例如，有必要测试MMIC的特性。MMIC绑定到LTCC，然后通过LTCC路由，最后通过同轴电缆或波导连接。因为矢量网络仪器的校准只能校准到同轴或波导表面，实际上包含了LTCC或其他走线的特性，测得的特性并不是MMIC的真实特性。去嵌入操作的目的是消除额外布线的影响。现在的矢量网络仪器一般都是智能化的，利用矢量网络仪器的端口扩展功能来达到去嵌入操作的目的。

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单列直插式封装(SIP)引脚从封装的一侧引出，排成一条直线。通常是通孔，引脚插入印刷电路板的金属孔。当组装在印刷基板上时，封装侧立。这种形式的变体是锯齿形单行包装(ZIP ),其销仍然从包装的一侧延伸，但是以锯齿形排列。以这种方式，在给定的长度范围内提高了针密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量从2个到23个不等，大部分是定制产品。

还有人把形状和ZIP SIP一样的包叫做。没有特定类型的SIP包，就芯片排列而言，SIP可以是多芯片模块(MultichipModule；MCM)，且3D封装的结构可重复使用，有效减少封装面积；内部焊接技术可以是简单的引线焊接或倒装焊接，但也可以混合使用。