半导体行业博通排名,中晶科技在半导体行业排名

前年的ETC政策让博通专注于ETC芯片的整合扶摇直上，所以被人理解。博通的整合在芯片行业表现如何？博通吉是国内领先的芯片设计公司，也是中华人民共和国国家发改委、工信部、财政部、商务部、国家税务总局联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。博通集成在国内市场有着非同一般的地位。如国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片、蓝牙音频芯片等，是国内最大的供应商。

据披露，博通集成蓝牙和WiFi产品出货量稳定增长。公司28nmTWS蓝牙耳机芯片和40nmWiFi芯片已成功量产，新一代22nm TWS耳机芯片已完成。公司已率先通过国际WiFi联盟(简称“WiFi联盟”)的WiFi6认证，并推出全球首款支持WiFi6的物联网芯片。

简介(文/ittbank授权发布)作为半导体 industry的核心，集成电路占有83%的市场份额。由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩大，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链是IC设计、IC制造、IC封装测试。○核心环节，IC设计在产业链上游，IC制造在中游，IC封装在下游。○全球集成电路产业转移从封装测试转向制造，产业链各环节分工明确。

▲ Global 半导体产业链收入构成图①设计:细分领域有亮点，但核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如手机到汽车)到芯片项目(如处理器到FPGA)，中国高端关键芯片自给率几乎为零，仍然高度依赖美国公司；②设备:自给率低，需求缺口大。目前中端设备已取得突破，产业链完整布局初步建立，但高端工艺/产品仍需攻克。

最新任务是学习半导体材料行业，找了很多资料，搞得我一头雾水。但是我没办法。谁把这叫任务？所以我先宏观一下:就像从天上往下看一样，先了解一下半导体 material的大致格局。之后我再仔细看看里面的细分行业。其实这样的文章很多，不用我再写一篇了。以下文章更像是我个人的研究笔记。当然，我尽力让很多和我一样非技术背景的读者理解他们。

对于我们这些做研究做投资的人来说，涉及的高科技只能是前期了解，后期再逐步深入。先放一张半导体Wind的材料产业链图:上图中，有8个子行业。不懂也没关系。先列出来:硅片、光掩模、光刻胶、靶材、CMP(抛光)、湿电子化学品、特殊气体、封装。第一个起点是硅片，即把石头中的多晶硅提纯制成高纯度的单晶硅，然后把硅拉成圆柱形的硅棒，再一根一根地切断。这是硅片，因为它是圆形的，所以也被称为硅片，或简称为“晶片”。

股价下跌。半导体单切潮冲击晶圆代工厂，博通跌幅超2%，英特尔、德州仪器等其他芯片公司跌幅不到1%。半导体行业现在最大的担忧就是削减订单，因为这两年整个产业链刚刚经历了缺芯和涨价，现在扩大的产能可能过剩，手里的货也会面临减值，8、 半导体产业链企业

全球芯片中游相关公司芯片设计概述:三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩之清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、赵一创新、丁晖科技等芯片制造:SMIC、华虹半导体、TSMC、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、先锋、华虹李鸿、富士通、长江存储科技、华润尚华科技、华力微电子。